多模系統封裝(SiP)除了涉及硬體整合外，由於終端裝置的作業系統相當多元，包括開放原始碼的Linux、Android平台到微軟(Microsoft)的Windows作業系統等，如何將不同晶片供應商所提供的驅動程式與軟體一併整合，也是一大難題，更是相關SiP業者難以避免的挑戰。
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| 海華科技行銷業務處協理王明德認為，由於作業系統選擇眾多，射頻SiP供應商的軟體支援能力也將越形重要。 |
海華科技行銷業務處協理王明德表示，以目前市場上話題最熱的平板裝置為例，整合多種無線通訊技術已是這類產品必備的標準規格，但平板裝置可選擇的作業系統平台非常多元，從開放原始碼的Linux、Android平台到微軟(Microsoft)的Windows作業系統等，都有終端產品製造商投入開發，故SiP方案供應商必須設法替客戶解決在不同平台上的軟體與驅動程式問題。如海華便已經具備提供Android驅動程式和應用程式支援的能力，可加速優化客戶Android產品的性能。
以SiP技術將藍牙(Bluetooth)、無線區域網路(WLAN)等無線通訊晶片整合在單一封裝中，除了可滿足終端產品對精巧外觀尺寸的要求外，也有助於改善射頻(RF)通訊功能的耗電量，並縮短產品的設計時程。但從系統的觀點，SiP技術只解決了硬體整合的需求，在軟體/韌體的部分，除非供應商願意投入資源替客戶進行整合，否則客戶很難快速地將SiP方案導入各類終端產品中。
以系統封裝(SiP)技術進行多模射頻整合，可有效降低元件的封裝尺寸並降低耗電量，更可簡化設計驗證等流程，大幅縮減開發時程，因此近年來在各種可攜式裝置中，應用越來越普及。
